与微软主动展示XSX内部构造不同，PS5的具体硬件设备一直是个谜。索尼始终对PS5的硬件当面严加保密，这使得玩家只能从索尼近几年曝光的专利上面找寻蛛丝马迹。而最近一份曝光的专利则预示PS5或将采取液态金属方案用于散热系统。
这份专利显示PS5将不再过度依赖于传统的风扇散热，而是通过将液态金属涂抹于半导体芯片和系统散热器之间，降低主机上这两个部位之间的热阻，从而改进半导体芯片的散热性能。
液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在主机内部，以避免受热时泄漏到主机上的其他部分。同时这些金属只有在机器开机后才会随着温度升高而逐渐液化。
责任编辑：馨予
微信扫一扫左侧的二维码，关注“07073游戏”吧；
这里每天都有好玩的，好看的；
现在绑定账号，就能参加神秘活动，专属礼包，拿到手软；
更多乐趣，回复微信账号，等你发现！
| 77.6亿美元 | 动视暴雪股价创26年来新高 预测2020年收入77.6亿美元 |
| 1300万份 | 波兰蠢驴CDPR宣布：《赛博朋克2077》已卖出1300万份 |
| 426.31% | 《赛博朋克2077》关键词搜索指数暴涨426.31% |
| 1100万 | 《糖豆人终极淘汰赛》仅PC平台销量就超过了1100万套 |
